英特尔将采用18A制程工艺为爱立信打造定制化5G系统芯片

新闻亮点：

•该合作不仅展示出英特尔对其18A制程工艺的信心，并强调了其在重新获得制程领先地位的“四年五个制程节点”计划上取得的进展；

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•英特尔与爱立信将持续深化合作，基于标准的英特尔® 至强® 可扩展处理器平台为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化；

•行业领导者将推动5G应用，为未来构建可持续且有弹性的网络。

今日，英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议，将采用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持。

作为协议的一部分，英特尔将为爱立信打造定制化5G SoC（系统芯片），进而为其未来的5G基础设施打造高度差异化的领先产品。此外，双方还将扩大合作，优化集成英特尔® vRAN Boost的第四代英特尔®至强®可扩展处理器，为爱立信Cloud RAN（无线接入网）打造解决方案，助力通信服务提供商在提高网络容量和能源效率的同时，进一步增强灵活性和可扩展性。

英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti表示，“随着合作的持续深化，本次英特尔与爱立信在其下一代优化的5G基础设施上展开广泛合作已成为一项里程碑事件。该合作不仅展现了双方共同的愿景，即创新和推动网络连接转型，同时也进一步增强了客户对英特尔制程工艺和制造技术的信心。未来，我们期待与行业领导者爱立信携手合作，共同构建开放、可靠且满足未来需求的网络。”

18A是英特尔“四年五个制程节点”计划中最先进的工艺节点。值得注意的是，英特尔不仅将在Intel 20A制程节点上首次推出RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，亦将在18A制程节点上创新Ribbon架构并提升性能，同时持续减小金属线宽。基于上述领先技术，英特尔致力于在2025年重获制程领导地位，从而为客户打造满足市场需求的产品。

爱立信执行副总裁兼网络业务部总经理Fredrik Jejdling指出，“一直以来，爱立信始终与英特尔保持紧密合作，未来双方将进一步扩展合作，基于英特尔的18A制程节点打造定制化的5G SoC，而这也与爱立信旨在构建更具弹性和可持续性的供应链的这一长期战略目标不谋而合。同时，我们也将深化双方在2023年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2023）上宣布的合作，携手生态系统使用标准的英特尔至强平台，加速行业大规模部署开放式RAN。”

开放、可扩展的未来

随着5G部署的持续推进，未来正朝着完全可编程、开放的软件定义网络发展，这也由同样改变数据中心的云原生技术驱动，具备无与伦比的敏捷性和自动化能力。

为实现领先的性能、持续的创新和全球化规模，产业需要通力合作，并继续在全球标准框架下同步网络规范。英特尔将持续携手爱立信与其他领先的技术公司展开合作，将这些优势带给客户，助力推动产业大规模部署开放式RAN。